在SMT貼片加工過(guò)程中，虛焊和橋接是兩種常見(jiàn)的焊接缺陷，它們不僅會(huì)影響焊點(diǎn)的可靠性，還可能導(dǎo)致產(chǎn)品功能異常甚至徹底失效。深入分析這些缺陷的成因并采取有效的預(yù)防措施，是提高生產(chǎn)質(zhì)量和效率的關(guān)鍵。1943科技將從成因和預(yù)防兩個(gè)方面進(jìn)行詳細(xì)探討。

一、虛焊的成因與預(yù)防

（一）虛焊的成因

1. 焊膏質(zhì)量問(wèn)題

   • 焊膏金屬含量不足、顆粒不均勻或粘度過(guò)高，可能導(dǎo)致焊點(diǎn)無(wú)法有效熔合。

   • 焊膏保存不當(dāng)，如未充分回溫或長(zhǎng)時(shí)間暴露在潮濕環(huán)境中，會(huì)降低其活性和流動(dòng)性。

2. 印刷工藝問(wèn)題

   • 印刷壓力不均勻或刮刀設(shè)置不合理，導(dǎo)致焊膏分布不均勻。

   • 鋼網(wǎng)開(kāi)孔尺寸與焊盤(pán)面積不匹配，可能造成焊膏量不足。

3. 貼片精度問(wèn)題

   • 元器件偏移或貼片壓力不足，導(dǎo)致引腳與焊膏接觸不良。

   • 貼片機(jī)吸嘴磨損或校準(zhǔn)不準(zhǔn)確，進(jìn)一步加劇了貼片偏差。

4. 回流焊工藝問(wèn)題

   • 溫度曲線(xiàn)設(shè)置不當(dāng)，如預(yù)熱溫度過(guò)低、峰值溫度不足或冷卻速率過(guò)快，均可能導(dǎo)致焊點(diǎn)不熔或虛焊。

   • 回流焊爐內(nèi)氣氛控制不嚴(yán)（如氧氣含量過(guò)高），會(huì)使焊膏氧化嚴(yán)重.

5. 元件與PCB問(wèn)題

   • 元器件引腳氧化、共面性差或PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)不合理，會(huì)阻礙焊錫的潤(rùn)濕和附著。

（二）虛焊的預(yù)防措施

1. 優(yōu)化焊膏管理

   • 選擇高質(zhì)量焊膏并嚴(yán)格控制其保存環(huán)境，建議在2-10℃冷藏，使用前充分回溫4-8小時(shí)。

   • 定期檢查焊膏的粘度和活性，確保其性能符合生產(chǎn)要求。

2. 改進(jìn)印刷工藝

   • 調(diào)整鋼網(wǎng)開(kāi)孔尺寸和印刷參數(shù)，確保焊膏均勻覆蓋焊盤(pán)。

   • 控制刮刀壓力（建議5-10N）和印刷速度（20-50mm/s），以提高印刷質(zhì)量。

3. 提升貼片精度

   • 定期校準(zhǔn)貼片機(jī)，確保元器件貼裝位置偏差不超過(guò)0.1mm。

   • 更換磨損的吸嘴，避免貼片偏移.

4. 優(yōu)化回流焊參數(shù)

   • 設(shè)置合理的溫度曲線(xiàn)，確保預(yù)熱溫度為120℃以上，峰值溫度在217-235℃之間，同時(shí)控制冷卻速率在2-4℃/s。

   • 采用氮?dú)獗Ｗo(hù)環(huán)境，減少焊膏氧化.

5. 嚴(yán)格管控元件與PCB

   • 確保元器件引腳無(wú)氧化、共面性良好，PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)合理且無(wú)污染。

二、橋接的成因與預(yù)防

（一）橋接的成因

1. 焊膏量過(guò)多

   • 鋼網(wǎng)開(kāi)孔面積過(guò)大或印刷壓力過(guò)高，導(dǎo)致焊膏量超出焊盤(pán)設(shè)計(jì)承載量。

2. 貼片偏移

   • 元器件貼裝位置偏差較大，尤其是細(xì)間距元器件，容易造成焊膏溢出焊盤(pán).

3. 回流焊溫度曲線(xiàn)不當(dāng)

   • 回流焊峰值溫度過(guò)高或保溫時(shí)間不足，可能導(dǎo)致焊膏熔化后未能充分分離，形成橋接.

4. PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題

   • 焊盤(pán)間距過(guò)小或焊盤(pán)尺寸設(shè)計(jì)不合理，增加了橋接的風(fēng)險(xiǎn)。

（二）橋接的預(yù)防措施

1. 優(yōu)化焊膏印刷

   • 調(diào)整鋼網(wǎng)開(kāi)孔尺寸，確保焊膏量適中，推薦鋼網(wǎng)厚度為0.12-0.15mm，開(kāi)孔面積為焊盤(pán)面積的80-90%。

   • 控制刮刀壓力和印刷速度，避免焊膏過(guò)量.

2. 提高貼片精度

   • 確保元器件貼裝偏移量不超過(guò)焊盤(pán)寬度的1/3，尤其是細(xì)間距元件.

3. 優(yōu)化回流焊參數(shù)

   • 適當(dāng)降低回流焊的升溫速率，延長(zhǎng)保溫時(shí)間，以促進(jìn)焊膏熔化后充分分離.

4. 改進(jìn)PCB設(shè)計(jì)

   • 增大焊盤(pán)間距，優(yōu)化焊盤(pán)尺寸，避免因設(shè)計(jì)不合理引發(fā)橋接.

三、總結(jié)

虛焊和橋接是SMT貼片加工中常見(jiàn)的焊接缺陷，其成因涉及材料、工藝、設(shè)備和設(shè)計(jì)等多個(gè)環(huán)節(jié)。通過(guò)優(yōu)化焊膏管理、改進(jìn)印刷和貼片工藝、調(diào)整回流焊參數(shù)以及嚴(yán)格管控元件與PCB質(zhì)量，可以顯著降低缺陷發(fā)生率。在實(shí)際生產(chǎn)中，建議定期對(duì)焊接質(zhì)量進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，持續(xù)優(yōu)化工藝參數(shù)，以實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、高效率的生產(chǎn)目標(biāo)。