<sup id="eic82"></sup>
歡迎關注1943科技官網資訊模塊！這里持續更新發布公司動態、SMT貼片技術前沿、分享PCBA行業知識百科。我們為客戶提供研發試產打樣與批量生產服務。從研發到量產，NPI驗證，加速電子硬件穩定量產！
深圳市壹玖肆貳科技有限公司更名為：深圳市一九四三科技有限公司。也寓意著我們的服務將會更高效，同時以更年輕開放的姿態提升我們的服務質量，為您的產品快速實現市場化做出更高效、柔性的供應保障。
SMT貼片加工的品質保障至關重要。作為保障PCBA良率的核心環節，自動光學檢測（AOI）系統的參數設置直接決定了缺陷識別的精準度與效率。1943科技深圳SMT貼片加工廠家，深刻理解精準參數配置對提升客戶產品品質的價值。我們將分析優化AOI檢測參數的核心方法，助您實現缺陷零遺漏。
多批次、小批量已成為PCBA加工行業的重要趨勢。然而，對于許多尋求外包的研發團隊、初創企業或項目型公司而言，傳統的剛性生產線難以滿足其需求：換線頻繁、生產效率低、交貨周期長、成本難以控制。面對這些痛點，1943科技認為，核心的解決方案在于引入并深度優化?“柔性生產模式”
在SMT貼片加工中，焊膏不僅是連接電子元器件與PCB的關鍵“橋梁”，更是決定焊接良率、產品可靠性和生產成本的核心材料。選錯焊膏，輕則導致虛焊、橋連、立碑等缺陷，重則影響整批產品性能，甚至引發售后批量返修。無論您是研發打樣，還是批量生產，選擇1943科技
PCBA作為產品"神經中樞"，其加工過程中的靜電防護直接關系到產品良率與可靠性。據行業統計，約30%的電子元件失效與靜電放電（ESD）直接相關，而一套完善的靜電防護體系可將良率提升15%-20%。我們將分享靜電防護的重要性和1943科技的5大防護措施。
BGA和QFP元件因其高集成度、高性能等優勢，被廣泛應用于各類電子設備中。然而，這兩種元件的焊接具有較高難度，需要掌握精準的焊接技術和嚴格的質量控制方法。1943科技分享BGA/QFP元件焊接的技術要點與注意事項，旨在為同行業從業者提供有價值的參考，助力提升焊接良率，增強產品可靠性。
2025年，SMT貼片加工面臨“精密元件貼裝難”“多品種訂單響應慢”“成本管控壓力大”等新挑戰。1943科技基于多年行業實戰經驗，從工藝優化、設備協同、品質管控、成本控制四大維度，梳理SMT貼片加工全流程關鍵要點，助力企業突破生產瓶頸，實現高效益加工。
在SMT貼片加工中，元件偏位是影響產品質量和生產效率的常見痛點。輕微的偏移可能導致虛焊、橋連，嚴重的則直接造成產品功能失效，帶來返修甚至報廢的成本損失。對于追求高可靠性和高良率的電子制造來說，精準控制元件位置至關重要。1943科技在深圳SMT貼片領域，積累了大量解決元件偏位的實戰經驗。
虛焊（Pseudo Soldering）是SMT貼片加工中最常見、最難100%攔截的缺陷之一。它看似“焊上了”，實則焊錫與焊盤/引腳之間未形成可靠的金屬間化合物（IMC），存在微觀縫隙或接觸不良。終端產品一旦跌落、高溫或高濕，虛焊點隨時可能開路，造成信號中斷、功能失效，甚至批量退貨。
0201元件因尺寸極小、重量輕，成為貼裝良率提升的“關鍵瓶頸”——傳統工藝中，卡料、偏位、虛焊、掉件等問題頻發，不僅導致物料損耗率高，更直接影響訂單交付周期與生產成本。作為專注SMT精細化加工的1943科技，通過對“喂料器選型-真空吸附-全流程協同”的深度管控，成功將0201元件貼裝良率提升30%以上
在SMT貼片加工領域，ESD（靜電放電）防護是保障產品質量與生產效率的核心環節。然而，許多車間在ESD防護體系中存在“隱形漏洞”——離子風機布局不合理與接地電阻超標，導致靜電控制效果大打折扣。1943科技將從技術原理、漏洞根源及系統性優化方案三方面展開探討，助力企業構建更可靠的ESD防護體系。
2024-04-26
520
