針對QFN/QFP等密腳封裝，1943科技SMT貼片加工廠優(yōu)化鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)（階梯/納米涂層），有效改善錫膏塌陷與橋接問題，提升QFN焊接良率至99.5%以上。如果您有SMT貼片加工的需求，歡迎隨時(shí)聯(lián)系我們，我們將為您提供詳細(xì)的方案和報(bào)價(jià)。
QFN器件的SMT貼裝是一項(xiàng)系統(tǒng)工程，需從焊盤設(shè)計(jì)、鋼網(wǎng)開孔、焊膏印刷到回流焊整個(gè)工藝鏈進(jìn)行精確控制。通過科學(xué)的DFM（面向制造的設(shè)計(jì)）原則、嚴(yán)格的工藝參數(shù)控制和全面的檢測手段，可以顯著提升QFN器件的一次裝配良率，減少錫珠、虛焊和橋連等缺陷。
鋼網(wǎng)開孔方式是指在制作印刷錫膏時(shí)，在鋼網(wǎng)上開設(shè)與元器件位置相對應(yīng)的小孔，以便在SMT貼片過程中，通過鋼網(wǎng)傳遞錫膏到PCB上的目標(biāo)區(qū)域。考慮到QFN封裝的特點(diǎn)和要求.......
