歡迎關(guān)注1943科技技術(shù)文章欄目！內(nèi)容涵蓋SMT貼片、PCBA加工中基礎(chǔ)要點，幫客戶避開技術(shù)坑，高效解決SMT貼片生產(chǎn)中的常見難題。提供可落地的專業(yè)技術(shù)參考以及研發(fā)試產(chǎn)打樣與批量生產(chǎn)服務(wù)。從研發(fā)到量產(chǎn)，NPI驗證，加速電子硬件穩(wěn)定量產(chǎn)！
波峰焊連錫的解決，需以工藝參數(shù)為基礎(chǔ)，以設(shè)備狀態(tài)為保障，以設(shè)計優(yōu)化為前瞻，以人員能力為支撐。通過系統(tǒng)性排查與精細(xì)化管控，企業(yè)可顯著降低連錫率，提升PCBA質(zhì)量與生產(chǎn)效率。1943科技深耕SMT貼片加工領(lǐng)域，以技術(shù)驅(qū)動品質(zhì)，以服務(wù)創(chuàng)造價值，助力客戶在激烈市場競爭中脫穎而出。
隨著科技的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來越快。那么SMT貼片加工廠面臨一個問題就是小批量SMT貼片加工的訂單相就相當(dāng)多，這也對SMT貼片加工廠提出了更高的生產(chǎn)要求。 目前的SMT貼片加工廠不但要有批量加工的能力，而且還要有小批量加工的能力。不但要快速交貨的同時,而且質(zhì)量也必須得到控制。那么小批量SMT貼片加工如何把控質(zhì)量呢？接下來就由深圳壹玖肆貳科技為大家闡述，希望給您帶來一定的幫助!
PCBA板雙面貼片插件是PCBA貼片加工廠最常見的加工方法，焊接工藝也不同于單面PCBA板。傳統(tǒng)PCBA板DIP插件器件一般采用波峰焊接工藝，而雙面PCBA板則有些是不能直接使用波峰焊接工藝，得于技術(shù)工藝的發(fā)展，所以最終出現(xiàn)了選擇性波峰焊。選擇性波峰焊的意思是針對于不同的插件電子器件可以選擇性的焊接。
SMT貼片加工技術(shù)普遍運用于各個電子產(chǎn)品。包含醫(yī)療、工控、通訊、航天等；比DIP插件更適合自動化生產(chǎn)，由于DIP插件根據(jù)不同的電子元器件需要不同的插入機，維護(hù)工作量大。有了SMT，不同的電子元器件可以在同一臺SMT貼片機上安裝，大大減少了維護(hù)和調(diào)整的時間。SMT增加了PCB布線密度，減少了PCB面積、孔洞和層數(shù)，降低了PCB成本。焊接可靠性好，降低維修成本。因此，利用SMT貼片加工技術(shù)，可以將一般電子產(chǎn)品的總成本降低30 ~ 50%。
在PCBA貼片加工完成所有加工工序后，為了確保交付給客戶的PCBA板處于完整良好的狀態(tài)，發(fā)貨前需要進(jìn)行特殊的PCBA包裝，以防止運輸過程中損壞。接下來就由深圳PCBA貼片加工廠家-壹玖肆貳科技為大家闡述一下PCBA貼片加工的包裝方式以及注意事項相關(guān)內(nèi)容，希望給您帶來一定的幫助！
面對SMT貼片加工直通率，我們應(yīng)該總結(jié)了兩個模塊，一個是加工前，另一個是加工后。今天我們主要分析SMT貼片加工前期，也就是工藝設(shè)計階段。對于工藝設(shè)計的直通率，主要是通過工藝PCB的精細(xì)化設(shè)計，保證SMT貼片加工制造的零缺陷。一般來說，我們聽到的更多的是可制造性設(shè)計(DFM)，而不是傳遞的過程設(shè)計。這是因為大多數(shù)SMT貼片加工廠沒有這方面的知識，即使他們有，他們也沒有意識到傳遞設(shè)計的重要性和復(fù)雜性。
接觸PCBA制造行業(yè)的朋友都知道，PCB裸板經(jīng)過一系列SMT貼片DIP插件加工焊接后形成PCBA。由于焊接材料錫膏或松香的特性，PCBA焊點都會有部分殘留雜質(zhì)。很多PCBA貼片加工廠后續(xù)都會通過超聲波或手工對PCBA焊點清洗干凈。那么在不影響電器性能和產(chǎn)品功能的情況下，我們清洗PCBA對的工序是否有必要？或者是清洗PCBA表面潔凈度有哪些要求
?PCBA加工是由多種組裝工藝形成，根據(jù)客戶產(chǎn)品種類的不同，其組裝工藝要求也有所不同。PCBA加工的工藝流程可大致分為SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、成品組裝；其這4種工藝流程是必不可少的也是最重要的。接下來就由深圳PCBA加工廠一九四三科技為大家詳細(xì)闡述這4個重要工藝流程，希望給您帶來一定的幫助！
接觸SMT行業(yè)的朋友都知道，在SMT貼片生產(chǎn)過程中時有發(fā)生焊接不良現(xiàn)象，我們常見的不良現(xiàn)象有錫珠、短路、偏位、立碑、空焊等；這些不良現(xiàn)象導(dǎo)致的原因是由多方面因素造成的，那么對于SMT工藝工程師來說，必須要有清晰的思路對不良問題進(jìn)行逐步分析，才能解決根本問題。接下來就由SMT貼片廠家-一九四三科技為大家闡述SMT貼片常見不良現(xiàn)象分析匯總，希望給您帶來一定的幫助！
在SMT加工中，錫膏印刷是SMT加工廠工藝控制的關(guān)鍵工序之一。據(jù)統(tǒng)計，SMT貼片加工過程中70%以上的焊接缺陷來自錫膏印刷工序，特別是高密度貼片加工的PCBA板更加明顯。錫膏印刷工序中常見的缺陷有少錫、塌陷、偏移、拉尖、厚度不均勻等；那么影響這些不良因素的具體原因有哪些？接下來就由深圳SMT加工廠-1943科技為大家闡述，希望給您帶來一定的幫助！
由于目前電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢，客戶定制化的PCBA越來越多，然而SMT加工廠面對的問題就是中小批量SMT貼片加工訂單眾多，生產(chǎn)模式復(fù)雜、服務(wù)產(chǎn)品種類繁多。涵蓋從軍工、工控、醫(yī)療、通訊產(chǎn)品等。因品種繁多、需求數(shù)量并不大，客戶又常常要求SMT加工廠快速交貨。故需要SMT加工廠的靈活而又要有足夠的質(zhì)量保障。大批量SMT加工廠雖然具有規(guī)模性的生產(chǎn)優(yōu)勢，但轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的效率不高，中小批量訂單快速交貨的時間要求令大批量SMT加工廠難以應(yīng)付。
2025-12-03
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